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小米YU7大賣，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈升級(jí)隨著小米旗下車型的大批量交付，將助力國(guó)產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈進(jìn)一步完善升級(jí)。
碳化硅將迎來(lái)快速增長(zhǎng)SiC襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、SiC應(yīng)用的基石。
晶圓劃切過(guò)程中怎么測(cè)高？目前測(cè)量刀片磨損有兩種方式：接觸測(cè)高和非接觸測(cè)高。
劃片機(jī)參數(shù)設(shè)置，劃片刀刀高設(shè)置通過(guò)不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的平衡，可以有效解決崩邊問(wèn)題的發(fā)生。
減薄對(duì)后續(xù)晶圓劃切的影響隨著工藝創(chuàng)新，“先劃片后減薄”（DBG）與“減薄劃片”（DBT）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
法拉第材料特性及切割要點(diǎn)法拉第旋轉(zhuǎn)片最核心的材料，有包括釔鐵石榴石(YIG)、鋱鎵石榴石(TGG)、鋱鋁石榴石(TAG)、稀土鐵石榴石(RIG)等在內(nèi)的晶體材料。
晶圓劃切崩邊產(chǎn)生的成因及預(yù)防措施劃片刀磨粒平均顆粒尺寸、主軸轉(zhuǎn)速、工件進(jìn)給速度和切削深度等條件都是影響脆性材料切割品質(zhì)的重要因素。
熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)！在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第二次會(huì)員大會(huì)上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)！這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司深耕行業(yè)、勇攀高...
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動(dòng)監(jiān)測(cè)施加在刀片上的負(fù)載或扭矩
加速國(guó)產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬(wàn)級(jí)A輪融資西斯特是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體劃片刀產(chǎn)業(yè)化的廠家，特別是在技術(shù)門檻更高的硬刀領(lǐng)域，在國(guó)產(chǎn)替代方面發(fā)揮了重要作用。