半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化 。

基于對應(yīng)用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應(yīng)用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

西斯特科技曾先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新企業(yè)等稱號，始終以先進的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。