半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

大客戶經(jīng)理

工作地點(diǎn)：不限

崗位職責(zé)：

1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測(cè)大客戶的開(kāi)發(fā)、維護(hù)。

2. 銷(xiāo)售及推廣公司各類(lèi)型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤(pán)等半導(dǎo)體磨劃產(chǎn)品。

任職要求：

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

2. 有半導(dǎo)體封測(cè)客戶資源。

3. 五年及以上半導(dǎo)體封測(cè)制造相關(guān)耗材的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。

銷(xiāo)售工程師

工作地點(diǎn)：江蘇蘇州

崗位職責(zé)：

1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測(cè)客戶的開(kāi)發(fā)、維護(hù)。

2. 銷(xiāo)售及推廣公司各類(lèi)型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤(pán)等半導(dǎo)體磨劃產(chǎn)品。

任職要求：

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

2. 有半導(dǎo)體封測(cè)客戶資源。

3. 三年及以上半導(dǎo)體封測(cè)制造相關(guān)耗材的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。

應(yīng)用部經(jīng)理

工作地點(diǎn)：深圳寶安或江蘇蘇州

崗位職責(zé)：

1. 分析客戶需求，為客戶提供劃切系統(tǒng)解決方案，協(xié)助客戶解決劃切應(yīng)用問(wèn)題。

2. 半導(dǎo)體應(yīng)用部團(tuán)隊(duì)管理。

任職要求：

1. 材料、機(jī)械、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

2. 具有較強(qiáng)的溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)、能夠適應(yīng)經(jīng)常性出差。

3. 對(duì)晶圓劃片市場(chǎng)環(huán)境有一定認(rèn)識(shí)，熟知國(guó)內(nèi)外封測(cè)廠。

應(yīng)用工程師

工作地點(diǎn)：深圳寶安、江蘇蘇州

崗位職責(zé)：

1. 客戶需求分析并提供合適的劃切方案。

2. 跟進(jìn)劃片刀樣品進(jìn)度、品質(zhì)、測(cè)試情況，出具測(cè)試報(bào)告。

3. 客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持與劃切異常分析。

任職要求：

大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關(guān)的設(shè)備工程師、工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)。

2. 思維嚴(yán)謹(jǐn)，溝通表達(dá)能力強(qiáng)，富有責(zé)任感，具備一定的商務(wù)能力。

聯(lián)系人：陳小姐

熱線電話：400-6362-118

手機(jī)號(hào)：13684922098

郵箱：danping.chen@grind-system.com