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存儲芯片帶動半導體行業復蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲器需求持續低迷，中國后來者正在積極擴大產量，存儲市場的未來正在引發擔憂。
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨立功能的獨立零件叫做分立器件，復合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時也相對較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機械應力，否則容易發生破裂或損壞。
相約在無錫·2024中國半導體封裝測試展2024年9月24-26日，無錫太湖國際博覽中心A6館A54位，不見不散。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。
相約在成都·中半協第18屆半導體分立器件年會在5G通信、大數據中心、光伏風能儲能、新能源汽車等應用市場增長的牽引下，半導體功率器件產業發展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區分，且表面金屬會影響切割品質。
芯片制造的一個重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個芯片要經歷三次被切割。
