切割前準備
貼膜：一般會在晶圓背面貼上藍膜或UV膜。藍膜成本較低，通常需機械手段結合溫度輔助來剝離芯片；UV膜可通過紫外線照射改變粘性，在劃片完成后經紫外光照射，粘性降低，便于芯片剝離。
設備調試與參數設定：將貼好膜的晶圓放入劃片機，在自動生產前，先手動送進一片晶圓量測切割道寬度、AL pad大小等，并檢查確認Die size等，進行“教讀”過程，即通過參數設定告訴機器如何切割，模擬切割一次，調好參數后再進行全自動切割。
切割過程工藝
切割方式
全切：最基本的方法，通過切到固定材料（如膠帶）來完全切割工件。
半切：切割到工件中間產生切槽，通過連續切槽工藝，可生產梳狀和針狀點形。
雙切：使用雙切刀片同時對兩條生產線進行全切或半切，雙切刀片具有兩個主軸，可實現高通量。
階梯切割：使用具有兩個主軸的雙切刀片分兩個階段進行全切割和半切割，使用針對切割晶圓表面布線層和剩余硅單晶優化的刀片，實現高質量加工。
斜切：在階梯切割過程中使用半切邊具有V形邊緣的刀片將晶圓分兩階段切割，倒角過程在切割過程中進行，可實現高模具強度和高質量加工。
關鍵控制技術
刀片負載監測：新一代的劃切系統能夠自動監測施加在刀片上的負載或扭矩，對于每一套工藝參數，都存在一個刀片質量下降和背面碎片出現的極限扭矩值。通過監測切削質量與刀片基板相互作用力的關系，并測量相關變量，及時發現工藝偏差和損傷的形成，進而實時調整工藝參數，使扭矩不超過極限值，同時獲得最大的進給速度。
冷卻劑流量穩定：以穩定的扭矩運轉的劃切系統，要求進給率、心軸速度和冷卻劑流量保持穩定。冷卻劑在刀片上施加的阻力會造成扭力，最新一代的劃切系統通過精確控制冷卻劑流量，來維持穩定的流速和阻力，進而保持冷卻劑扭矩影響的穩定性。
切割后處理
切割完成后，若使用的是UV膜，需進行解UV工序，使膜的粘性降低，以便將芯片從膜上順利剝離。之后還可能會對切割后的晶圓進行清洗、檢測等操作，去除殘留的碎屑和冷卻液等雜質，檢查芯片的切割質量，如是否存在崩邊、毛刺、裂紋等缺陷，對不符合質量要求的芯片進行標記或篩選。
