半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。

本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機(jī)構(gòu)，以跨視角資本共識(shí)，加速助力國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。

西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進(jìn)的磨削理念，倡導(dǎo)劃切加工系統(tǒng)方法論，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神?；趯π袠I(yè)的深度解讀、創(chuàng)新性的劃片刀設(shè)計(jì)和劃切系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用，踐行于半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓及封裝基板的精密劃切，以金剛石超硬材料為核心，結(jié)合先進(jìn)的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產(chǎn)品及半導(dǎo)體磨劃系統(tǒng)解決方案。    

工欲善其事，必先利其器。金剛石超硬材料及制品是支撐先進(jìn)制造技術(shù)的必備工具，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“牙齒”。而當(dāng)下，在被譽(yù)為制造業(yè)金字塔尖的半導(dǎo)體領(lǐng)域，劃片刀（尤其在晶圓劃片的硬刀方面）的國產(chǎn)化水平極低，基本被日本DISCO及美國K&S壟斷，尤其是日本DISCO占據(jù)國內(nèi)市場的75%以上。在中美貿(mào)易戰(zhàn)大背景下，疊加2023年以來日本開始限制六大類設(shè)備出口（含DISCO），劃片刀作為半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵耗材，也或?qū)⒚媾R斷供風(fēng)險(xiǎn)。國產(chǎn)劃片刀近幾年奮起直追，國產(chǎn)替代大勢所趨。

西斯特是國內(nèi)少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體劃片刀產(chǎn)業(yè)化的廠家，特別是在技術(shù)門檻更高的硬刀領(lǐng)域，能夠系列化對標(biāo)日本DISCO，在國產(chǎn)替代方面發(fā)揮了重要作用。 

目前，西斯特產(chǎn)品已獲得多家行業(yè)頭部客戶認(rèn)證與批量導(dǎo)入，與華天科技、華潤微、中芯集成、凱虹科技、明微電子、氣派科技、晶導(dǎo)微、明泰微等知名封測公司建立了良好的合作關(guān)系，幫助客戶實(shí)現(xiàn)了高速高質(zhì)智造、降本增效生產(chǎn)任務(wù)，同時(shí)還解決了長期被外資品牌“卡脖子”的困境，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的同時(shí)也保障了供應(yīng)鏈的安全。

西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創(chuàng)新型企業(yè)，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區(qū)。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由來自世界五百強(qiáng)圣戈班集團(tuán)、鄭州大學(xué)、河南工業(yè)大學(xué)及金剛石材料和粉末冶金行業(yè)技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)組成，是廣東省“專精特新”企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)，已獲得30多項(xiàng)發(fā)明專利及實(shí)用新型專利，致力于解決中國半導(dǎo)體磨劃領(lǐng)域“卡脖子”難題，引領(lǐng)細(xì)分領(lǐng)域金剛石材料技術(shù)的高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。