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減薄對后續晶圓劃切的影響隨著工藝創新，“先劃片后減薄”（DBG）與“減薄劃片”（DBT）技術應運而生。
法拉第材料特性及切割要點法拉第旋轉片最核心的材料，有包括釔鐵石榴石(YIG)、鋱鎵石榴石(TGG)、鋱鋁石榴石(TAG)、稀土鐵石榴石(RIG)等在內的晶體材料。
晶圓劃切崩邊產生的成因及預防措施劃片刀磨粒平均顆粒尺寸、主軸轉速、工件進給速度和切削深度等條件都是影響脆性材料切割品質的重要因素。
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統能夠自動監測施加在刀片上的負載或扭矩
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨立功能的獨立零件叫做分立器件，復合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時也相對較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機械應力，否則容易發生破裂或損壞。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。
芯片制造的一個重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個芯片要經歷三次被切割。
