半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

在半導(dǎo)體切割過程中，膠膜作為一個(gè)承載體，不同粘性對切割品質(zhì)有著不同的影響。使用粘性更高的膠膜可防止由于粘貼不牢造成的 die飛出，并獲得較好的切割品質(zhì)。但是相應(yīng)的也會存在因?yàn)檎掣搅^大導(dǎo)致die拾取困難。所以，在半導(dǎo)體晶圓和基板切割過程中選擇合適的膠膜，有利于控制質(zhì)量和成本。

研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進(jìn)行研磨時(shí)，保護(hù)電路面以回避外界異物所造成的損傷、崩裂、裂紋以及臟污等的污染。

切割膠膜的特點(diǎn)

1、應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、封裝基板、陶瓷、玻璃等硬脆材料切割。

2、具有良好的時(shí)間穩(wěn)定性、隨從性、伸展性。

3、易剝離，有效防止殘膠。

4、可提供多種尺寸規(guī)格，也可按要求定制。

研磨膠膜的特點(diǎn)

1、應(yīng)用于晶圓背面研磨。

2、對晶圓凹凸面有良好的粘附性。

3、具有良好的易剝離性。

4、可提供多種尺寸規(guī)格，也可按要求定制。

型號規(guī)格