半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

西斯特減薄砂輪包含樹脂結合劑、金屬結合劑、陶瓷結合劑三類，適用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍寶石等半導體材料的研磨減薄。可根據客戶要求提供產品定制服務，滿足不同半導體材料研磨需要。

主要特點：

1、不同粒度產品，滿足不同材料研磨需要。

2、良好的自銳性，保持砂輪鋒利度、高切削能力。

3、具有高保型性，使用壽命長。

4、多孔容屑，提高研磨效率、改善研磨質量。

5、大幅降低對晶圓的損傷、保證晶圓面型精度。

6、適用于6'、8'、12'不同尺寸晶圓加工。