半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

樹(shù)脂軟刀應(yīng)用

半導(dǎo)體：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割

光學(xué)玻璃：光學(xué)玻璃、石英玻璃等

金屬材料：微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等

切割陶瓷：碳化硅、氧化鋯等

樹(shù)脂軟刀優(yōu)勢(shì)  

一、能有效地解決相關(guān)問(wèn)題：

1、刀片壽命問(wèn)題；

2、崩缺問(wèn)題；

3、切割分層；

4、產(chǎn)品邊緣毛刺。

二、供貨周期短，穩(wěn)定性好，性?xún)r(jià)比高。

1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當(dāng)，性?xún)r(jià)比高。

樹(shù)脂軟刀產(chǎn)品特點(diǎn)

1、樹(shù)脂軟刀具有良好的彈性，能最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態(tài)；

3、可根據(jù)加工材料不同，定制設(shè)計(jì)不同樣刀，亦可刀口開(kāi)槽，滿(mǎn)足不同加工需求。

4、刀片可適配市場(chǎng)主流劃片機(jī)，是半導(dǎo)體切割的重要工具。

快速響應(yīng)，專(zhuān)業(yè)服務(wù)

1、針對(duì)客戶(hù)的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；

2、24小時(shí)內(nèi)響應(yīng)客戶(hù)異常處理。

樹(shù)脂軟刀規(guī)格說(shuō)明