半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

金屬軟刀應(yīng)用

半導(dǎo)體：BGA、LGA、LED、二極管

光學(xué)玻璃：二氧化硅、光學(xué)玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃等

金屬材料：硬質(zhì)合金、部分有色金屬等

陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化鋯等

金屬軟刀產(chǎn)品特點

1、金屬軟刀具有高韌性、高精度、超薄、長壽命、使用方便等特點；

2、可根據(jù)加工材料不同，定制設(shè)計不同樣刀，亦可刀口開槽，滿足不同加工需求。

3、刀片可適配市場主流劃片機，是半導(dǎo)體切割的重要工具。

金屬軟刀優(yōu)勢  

一、能有效地解決相關(guān)問題：

1、刀片壽命問題；

2、崩缺問題。

二、供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。

1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當(dāng)，性價比高。

三、快速響應(yīng)，專業(yè)服務(wù)。

1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；

2、24小時內(nèi)響應(yīng)客戶異常處理。

金屬軟刀規(guī)格說明