半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

自1958年世界上第一塊集成電路成功研制至今已60余年 。在此期間，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了日新月異的變化，從最初的單個(gè)晶體管、電阻、電容到功能強(qiáng)大的集成電路—芯片（IC）。芯片由半導(dǎo)體材料與帶功能模塊的電路組成。各類半導(dǎo)體材料是生產(chǎn)功率器件與集成電路的基石，第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體為代表。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展革新，對(duì)如何高效率、高質(zhì)量加工各類半導(dǎo)體材料也不斷提出更高的要求。

目前，半導(dǎo)體芯片所加工的方式主要以金剛石劃片刀切割為主流。深圳西斯特結(jié)合多年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)績(jī)與加工經(jīng)驗(yàn)，此次在本文著重介紹劃片刀本身對(duì)加工產(chǎn)品的影響。

劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結(jié)合劑與人造金剛石結(jié)合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質(zhì)的芯片及半導(dǎo)體相關(guān)材料。在加工產(chǎn)品時(shí)，劃片刀是如何進(jìn)行自我再生的呢？一是金剛石顆粒在與產(chǎn)品撞擊下，顆粒會(huì)斷裂，重新形成鋒利的棱角，保障其鋒利性；二是在切割時(shí)原包裹金剛石顆粒的結(jié)合劑不斷磨耗，在作用力的驅(qū)使下，金剛石顆粒脫落，露出下面新的顆粒，使其保障刀片的鋒利。

上述的也就是磨具的自銳性，刀片的自銳性是會(huì)由金剛石自身品級(jí)特性及結(jié)合劑體系的不同產(chǎn)生差異性。

1）大顆粒：一是刀口大、移除的碎屑多、產(chǎn)品不容易硅粉堆積沉淀；二是與結(jié)合劑的接觸面大、可承受阻力大、加工效率高、不易磨耗；三是與產(chǎn)品接觸范圍大、產(chǎn)生的碎屑及崩缺大、切割品質(zhì)差。

2）小顆粒：一是與產(chǎn)品接觸范圍小、產(chǎn)生的碎屑及崩缺小甚至無(wú)崩缺；二是刀口小、移除的碎屑少、產(chǎn)品易硅粉沉積；三是與結(jié)合劑的接觸面小、可承受阻力小、加工效率低、易磨耗。

1） 高強(qiáng)度結(jié)合劑：一是韌性強(qiáng)、不易斷刀、使用率高；二是耐磨性強(qiáng)、刀片再生能力弱、產(chǎn)品品質(zhì)差；三是阻力大、進(jìn)給速度慢、效率低。

2） 低強(qiáng)度結(jié)合劑：一是阻力小、進(jìn)給速度快、效率高；二是易磨耗、刀片再生能力強(qiáng)、產(chǎn)品品質(zhì)好；三是韌性弱、易斷刀、使用率低。

1）高集中度：一是刀口多、移除的碎屑多、產(chǎn)品不易硅粉殘留；二是鉆石顆粒負(fù)載小、切割阻力小、進(jìn)度速度快、效率高；三是產(chǎn)品刀口小、產(chǎn)生的碎屑小、易沖洗、品質(zhì)有保障；四是結(jié)合劑少、刀片韌性低、易斷刀、劃傷產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)。

2）低集中度：一是結(jié)合劑多、刀片韌性高、不易斷刀；二是刀口少、移除的碎屑少、易硅粉殘留；三是鉆石顆粒負(fù)載大、切割阻力大、進(jìn)度速度慢、效率低。

1） 刀片厚：一是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品品質(zhì)有保障；二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、不易斷刀；三是切割接觸面積大、阻力大、產(chǎn)生的碎屑多、進(jìn)給速度慢、易污染。

2）刀片薄：一是切割接觸面積小、阻力小、進(jìn)給速度快；二是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品品質(zhì)有保障；三是刀片強(qiáng)度弱、易斷刀。

1）刀片長(zhǎng)：一是使用壽命長(zhǎng)；二是刀片強(qiáng)度弱、進(jìn)給速度慢、易斷刀；三是震動(dòng)大、易發(fā)生偏擺、切割蛇形。

2）刀片短：一是使用壽命短；二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、進(jìn)給速度快、不易斷刀；三是震動(dòng)小、不易發(fā)生偏擺、品質(zhì)好。

磨刀的目的一是為了使刀刃表面的金剛石暴露，二是修正刀片與輪轂、法蘭的偏心量。當(dāng)新刀安裝在主軸和法蘭上，雖刀片與主軸頂部直接接觸，但兩者間依然是存在縫隙，這就是刀片的“偏心”，通過磨刀不僅能更好的暴露金剛石，還能修正刀片與刀架“同心”。如刀片在“偏心”的情況下使用，那刀片只有一部分刀片工作，負(fù)載過大，易造成逆刀與過載出現(xiàn)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

       從上述幾點(diǎn)分析看出，選擇不同配方體系的刀片對(duì)產(chǎn)品的加工質(zhì)量與效率有著較大影響。深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、應(yīng)用服務(wù)于一身，并能為客戶提供整體的磨削系統(tǒng)解決方案，可為業(yè)內(nèi)廣大客戶群體提供生產(chǎn)所需刀片及技術(shù)支持。

西斯特品牌劃片刀品質(zhì)有保障，值得您的信賴，期待與您合作！