半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

磨削加工因其高質(zhì)量、精尺寸等優(yōu)勢，成為了基本所有機械加工中不可或缺的工藝。但其加工效率低，設(shè)備要求高，因此其生產(chǎn)成本約是切削加工的5倍以上。由于其本身的微觀加工特性，使磨削過程的直觀觀測變得幾乎不可能，被認為黑盒子。無論在國內(nèi)還是國外，磨削的應(yīng)用更多依靠的是操作經(jīng)驗，而非科學(xué)，故很多磨削工藝是在一個欠優(yōu)化的狀態(tài)下進行。當前的機械制造行業(yè)正在進行著由“數(shù)的競爭”，轉(zhuǎn)變到“數(shù)為基礎(chǔ)，質(zhì)的競爭”。因此，很多的企業(yè)渴望優(yōu)化磨削過程，尤其在產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的行業(yè)中，比如精密齒輪、航空葉片等的磨削中。

磨削系統(tǒng)由輸入部分（包含“機器設(shè)備”，“工件材料”，“磨具產(chǎn)品”和“操作參數(shù)”）、過程部分（包含“微觀交互作用”和“宏觀變量/測量”）和輸出部分（包括“技術(shù)輸出”和“經(jīng)濟及系統(tǒng)輸出”）組成。

其中“輸入部分”為我們可以控制和調(diào)整的部分。“過程部分”中的“微觀交互作用”由于磨削的概率加工特點以及微小尺寸特性，幾乎無法進行觀測，所以必須通過對于“宏觀變量/測量”來進行過程監(jiān)控，并根據(jù)對于磨削技術(shù)的理解，來實現(xiàn)宏觀信號與微觀交互之間的對應(yīng)分析，這是智能磨削技術(shù)的核心內(nèi)容。“輸出部分”為磨削系統(tǒng)的產(chǎn)出結(jié)果，目的是來對于磨削過程進行定量判斷。

智能磨削技術(shù)的目的是通過對于“輸出部分”的分析，判斷客戶主要關(guān)注的輸出指標以及相關(guān)數(shù)值，進而通過對于“宏觀變量”的測量和分析去判斷哪種或哪些“微觀交互作用”能夠影響到該“輸出指標”，并建立相應(yīng)的定量關(guān)系。并進一步得出如何改變“輸入部分”，能夠做到實現(xiàn)相應(yīng)的“微觀交互作用”，從而形成相應(yīng)的因果關(guān)系。

其中，通過“宏觀變量/測量”來進行“微觀交互作用”的分析，被視為磨削的科學(xué)技術(shù)，是智能磨削的核心。