半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特

2022年上半年面對(duì)不確定的疫情形勢，大量的人員流動(dòng)與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會(huì)一延再延，甚至取消。這無疑給企業(yè)交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟(jì)活力的復(fù)蘇，各地大型展會(huì)及線下活動(dòng)迅速排上日程。

11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在江蘇南通國際會(huì)議中心隆重舉行，本次大會(huì)聚焦先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題，吸引了來自世界各地和國內(nèi)1000多名代表出席。

西斯特科技受邀參加了本次活動(dòng)。會(huì)議現(xiàn)場，西斯特科技向眾多觀眾展示了公司在晶圓劃切、基板切割方面成熟的系統(tǒng)解決方案，特別展現(xiàn)了砷化鎵晶圓劃切的成功案例，為晶圓劃切國產(chǎn)化劃片刀帶來了突破性進(jìn)展。

與此同時(shí)，11月15，第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)在萬眾矚目中開幕，作為高交會(huì)展覽分館的華南國際智能制造展（LEAP Expo）在深圳國際會(huì)展中心隆重召開，深圳西斯特組團(tuán)參加了本次展覽。